据香港《南华早报》网站6月8日报道，中国已交付500万颗氮化镓射频芯片，用于空天地一体化6G网络中的智能终端——这是这一尖端芯片首次实现规模化商用。

据报道，这一突破性芯片由中国电子科技集团公司第五十五研究所及南京国博电子股份有限公司研发。这是全球率先实现氮化镓射频芯片“在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑”。

报道称：“空天地一体化信息网络是支撑未来6G通信、商业航天、低空经济及应急通信的核心底座。”

美国国际数据公司通信行业分析师崔凯表示，这些芯片可用于高端智能手机或移动执法设备，以实现卫星信号补盲，从而在蜂窝信号覆盖不足的区域补充信号覆盖。

5G（最终是6G）通信的部分传输环节超出了传统硅芯片的能力，传统硅芯片在所需的更高工作频率下会发生过热现象。

相比之下，氮化镓以其耐高温和耐高压的特性著称。用氮化镓制成的芯片体积更小，功能更强大，并且能在更远距离上传输信息，使其成为出色的第三代半导体材料。

报道称，科研团队花费数年时间克服了一系列技术瓶颈，包括外延制备、芯片自主设计、成套工艺验证、产品可靠性测试等。

研发出的硅基氮化镓射频芯片兼具高功率、高效率、超宽频、高可靠等突出性能，可精准匹配空天地一体化通信的严苛技术要求。

这些产品有望满足中国在商业航天、低空经济和6G研发等领域对低成本、高性能射频芯片需求的爆发式增长。（编译/王海昉）