日本《日经亚洲评论》8月8日文章，原题：马来西亚与中国通过联合博览会深化芯片合作  马来西亚和中国正通过一次联合行业活动寻求在半导体领域的更紧密合作，吉隆坡正努力推动其芯片产业的发展，而北京则在加强其自身的供应链。

首届亚太半导体峰会暨博览会将于10月在马来西亚槟城举行。预计马来西亚企业将占参展企业的40%左右，30%来自中国，剩下30%来自本地区其他国家。预计该活动将吸引芯片设计、制造、材料和测试领域的企业，以及研究机构和投资基金。

今年6月，马来西亚总理安瓦尔同中国政府达成了一项协议，以加强两国之间的关系。这一协议被认为促成了联合芯片活动。

据当地媒体报道，槟城州首席部长曹观友上周在新闻发布会上表示，此次博览会将促进“半导体行业的重要交流”。曹观友表示，与供应链相关的中国公司询问量有所增加，槟城“准备好欢迎”它们。

自1972年英特尔进入马来西亚以来，马来西亚一直在培育半导体产业，特别是槟城被誉为“东方硅谷”。但当地产业的核心是劳动密集型的后端工艺，其本身附加值相对较低。

安瓦尔今年5月提出了促进半导体行业发展的国家战略，并为此拨出了250亿林吉特（约合400亿元人民币）的专款。8月6日，马来西亚启用了一个东南亚最大的半导体设计园区。

即将举行的博览会旨在帮助马来西亚建立更先进的芯片产业，并加强供应链。参加的中国企业很可能也希望与该地区主要半导体公司建立更紧密的联系。随着华盛顿和北京在半导体问题上的紧张关系加剧，马来西亚正利用其战略中立地位吸引外国投资。（作者：田端俊介等，白晓译）